包装激光解决方案
包装行业的激光切割与打标
塑料薄膜穿孔，让食品更保鲜
我们的 CO2 激光器可对包装进行精确穿孔，以延长食品的保质期，让消费者有更多时间享用，并减少浪费。
快速灵活的划线
我们的 CO2 激光器可在食品包装袋和小袋上划出易撕线，在打开前保持气密性。同一台激光器还可以对包装行业进行打标、穿孔或切割。
清洁、永久的打标
我们的 CO2 激光器消除了喷墨打印中使用的墨水、溶剂、化学品和塑料墨盒。
我们的 CO2 激光器在纸板上标记生产数据
包装激光打标
除了激光包装切割外，该技术在打标应用中也非常有效。激光烧蚀纸张和纸卡包装材料上的油墨涂层，留下清晰、高质量的标记。对比度取决于背景颜色，但通常非常好。包装激光打标可在生产线上即时应用可变信息，如保质期、批次代码、条形码和二维数据矩阵码，并根据需要持续更新信息。
激光打标过程快速、清洁且可靠。标记不可磨灭且防篡改，一旦安装了激光打码机，消耗品成本实际上就不存在了。这使得激光打码成为传统油墨技术的极具吸引力的替代方案。
推荐产品：MULTISCAN®
我们的 CO2 激光器在塑料包装薄膜上穿孔
包装激光穿孔
与未穿孔的包装相比，塑料包装薄膜的激光穿孔可以延长某些水果和蔬菜的保质期。所谓的受控气氛包装 (MAP) 技术利用激光穿孔来调节包装内的氧气、二氧化碳、氮气和其他气体的水平，从而保持内部农产品的新鲜度。
我们的 CO2 激光器用于在塑料包装薄膜上以固定间隔穿孔。最佳条件因产品类型而异，因此必须精确控制孔的大小和间距。激光工艺非常灵活：可以即时监控和调整孔径大小，并且可以非常容易地更改孔间距。同一激光平台还支持包装行业的薄膜切割。
推荐产品：MULTISCAN®
寻找包装行业激光划线、穿孔、切割和打标的最佳解决方案。
我们的 CO2 激光器在纸袋上划出易撕线
易撕划线
我们的 CO2 激光器可用于为各种食品制作易开启的包装袋和小袋。激光用于有选择地削弱包装材料，而不切穿薄膜，使其能够沿着划线轻松撕开。这确保了包装袋在消费者打开之前保持气密。
MULTISCAN® VS 和 MULTISCAN® HE 提供三种波长，以适应不同的包装薄膜。该过程快速且高度灵活；同一台激光器可根据需要用于包装的划线、打标和穿孔。该工艺的非接触性质意味着不会因工具磨损或损坏而停机。
推荐产品：MULTISCAN®、Infinity、Destiny
我们的 CO2 激光器半穿透切割（吻切）不干胶标签
不干胶标签半穿透切割
半穿透切割（吻切）是包装行业激光切割的一种形式，它有选择地切割材料的顶层，而保持底层完好无损。例如，我们的 CO2 激光器可用于切割由纸张、塑料或两者结合制成的不干胶标签。
虽然传统的模切非常适合这种快速、大批量的工艺，但纸张激光模切机为包装提供了更大的灵活性。切割轮廓可以根据需要随时更改，无需额外的模具，并且该工艺可以应用于广泛的材料。
Luxinar 激光器的高稳定性在包装行业的激光切割中至关重要，特别是在半穿透切割应用中，激光必须始终如一地切割标签和粘合剂，而不损坏载体或底纸。通过调整激光参数可以适应不同的材料类型和厚度。
此外，我们的激光器提供三种不同的波长，在某些情况下可以根据标签材料的吸收率定制激光。推荐产品：SR 系列和 SCX35、OEM 系列 (10.25 µm)、SR AOM 系列
