微电子工艺的全方位精密加工
微电子行业激光解决方案
微电子激光工艺领域的专业技术
Luxinar 为微电子制造商提供激光解决方案，用于 PCB 分板、柔性 PCB 加工、打标、调阻、陶瓷、玻璃及薄膜加工。
灵活的激光技术
Luxinar 提供从 CO2 到纳秒及飞秒激光器的广泛激光技术，旨在针对您的特定材料和要求寻找最佳解决方案。
OEM 和集成商的长期合作伙伴
Luxinar 将激光技术与应用诀窍相结合，支持 OEM 和系统集成商开发并实施可靠的微电子工艺。
您的挑战
Luxinar 如何应对您的挑战
微电子生产面临着以具有竞争力的成本交付可靠结果的持续压力。以下是我们为您提供帮助的方式：
- 具有竞争力的拥有成本： 我们的密封式激光器设计减少了维护工作，并支持在价格敏感型市场中的长期成本效益。
- 专为 24/7 全天候生产而打造： Luxinar 激光器专为持续的工业运行而设计，具有稳定的输出和高开机率。
- 可靠、可重复的工艺： 精确的脉冲控制和稳定的光束性能支持在整个生产运行中保持一致的产品质量。
- 专家级应用支持： 我们的应用工程师与您合作，针对您的特定要求进行可行性研究、产品选择和工艺设计。
为微电子行业中的 PCB 分板、激光切割、打标和划线需求寻找最佳解决方案。
微电子解决方案
激光 PCB 分板：我们用于 PCB 制造的核心解决方案
激光分板能够以高精度且无机械接触的方式从大板上分离单个硬质印刷电路板。与机械铣削、锯切或冲压相比，激光分板可减少粉尘、防止分层并保护敏感元件。
根据硬质 PCB 分板工艺的优先级，Luxinar 提供不同的技术：
- 532 nm Vivio 纳秒激光器，用于平衡产能和切割质量
- 355 nm Vivio 纳秒激光器，用于精细、质量敏感型加工
- SR 系列和 OEM 系列 CO₂ 激光器，适用于对边缘质量要求中等的高速应用
- Aionis 飞秒激光器，适用于要求极高精度和极低热影响的应用
微电子解决方案
其他微电子激光加工解决方案
除 PCB 分板外，Luxinar 激光解决方案还支持一系列其他微电子应用：
柔性 PCB 切割与加工
激光切割支持在无机械接触的情况下对柔性 PCB 进行精密加工。合适的激光技术取决于材料、所需产能、边缘质量要求以及工艺的热影响。
用于精密电阻的激光调阻
Pulsecore® 纳秒激光器通过选择性地去除材料以达到精确的电阻值。这种以极高工艺速度进行的无接触工艺，可为混合电路、传感器和精密电子设备实现具有出色重复性的精细调节。
特种陶瓷的激光切割
工业 CO₂ 激光器和 Pulsecore® 飞秒激光器为切割微电子中使用的特种陶瓷提供了坚固的解决方案。适用材料包括氧化铝、氧化锆、氮化铝和硼化氮。
精密玻璃切割
CO₂ 激光器可实现玻璃的无接触切割，包括石英玻璃和玻璃边缘的受控切割。根据工艺需求，玻璃可以进行热切割或冷切割。非接触式工艺避免了工具磨损，并支持复杂玻璃形状的加工。 探索石英玻璃激光加工。
精密陶瓷划线
CO₂ 激光划线能够利用“划线-折断”工艺实现特种陶瓷的受控分离。对划线深度的精确控制支持整齐的断裂、高重复性并降低了破损风险。 探索陶瓷激光加工。
激光薄膜切割
薄膜可以在玻璃基板上进行 Kiss Cutting，也可以作为无支撑材料进行切割，且产生的碎屑和热影响区极小。Luxinar 提供多种用于薄膜加工的激光技术，包括用于精密薄膜加工的 AOM 集成式 CO₂ 激光器、用于高效薄膜切割的 Vivio 355 nm 纳秒激光器，以及用于实现极高精度、边缘质量且热影响极小的 Aionis 飞秒激光器。
激光背光模组 (BLU) 网点制作
CO₂ 激光器结合 AOM 技术可在 PMMA 上为背光模组创建一致的网点图案。精确的脉冲控制和功率稳定性支持均匀的光分布，并在整个工件上形成清晰、一致的网点。
电子元件打标
Pulsecore® 纳秒激光器提供最快、最精确的激光脉冲控制，从而在打标工艺中实现更高速度，同时创建一致且高对比度的序列号、代码或徽标。